一款產(chǎn)品投入使用之前，要先檢測其是否安全、可靠、穩(wěn)定，以驗(yàn)證在未來的使用環(huán)境中的真實(shí)運(yùn)行狀況。特別是一些重要的領(lǐng)域，一個細(xì)微的差錯，都會引起重大損失，威脅人民的生命財產(chǎn)安全

高低溫測試對產(chǎn)品有什么影響

高溫對產(chǎn)品如老化、氧化、化學(xué)變化、熱擴(kuò)散、電遷移、金屬遷移、熔化、汽化變形等，通常周圍環(huán)境每上升10℃，產(chǎn)品壽命就會減少到四分之一；當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升20℃，產(chǎn)品壽命就會減少一半，產(chǎn)品壽命遵循“10℃規(guī)則”，因而高溫試驗(yàn)作為常用的試驗(yàn)，用于元器件和整機(jī)的篩選、老化試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)，同時在失效分析的驗(yàn)證上起重要作用。

同樣的，低溫也對產(chǎn)品如脆化、結(jié)冰、粘度增大、固化、機(jī)械強(qiáng)度的降低及物理性收縮等，低溫試驗(yàn)用于考核產(chǎn)品在低溫環(huán)境下貯存和使用的適應(yīng)性，常用于產(chǎn)品在開發(fā)階段的型式試驗(yàn)、元器件的篩選試驗(yàn)等。

高低溫測試方法：

1、在樣品斷電的狀態(tài)下，試驗(yàn)樣品應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)要求放置在試驗(yàn)箱內(nèi)，先將試驗(yàn)箱(室)內(nèi)溫度下降到-50℃，保持4個小時;請勿在樣品通電的狀態(tài)下進(jìn)行低溫測試，這一步非常重要，因?yàn)橥姞顟B(tài)下，芯片本身就會產(chǎn)生 20℃以上溫度，所以，在通電狀態(tài)下，通常比較容易通過低溫測試，必須先將其“凍透”，再次通電進(jìn)行測試。

2、低溫階段結(jié)束后，在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到90℃的高溫試驗(yàn)箱(室)內(nèi)，保持4h或者直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，與低溫測試相反，升溫過程不斷電，保持芯片內(nèi)部的溫度一直處于高溫狀態(tài)，4個小時后，執(zhí)行A、B測試步驟。

3、進(jìn)行老化測試，觀察是否有數(shù)據(jù)對比錯誤。

4、高溫和低溫測試分別重復(fù)10次。

5、重復(fù)上述實(shí)驗(yàn)方法，以完成三個循環(huán)周期。根據(jù)樣件大小與空間大小，時間可能會略有誤差。

6、恢復(fù)：試驗(yàn)樣品從試驗(yàn)箱內(nèi)取出后，應(yīng)在正常的試驗(yàn)大氣條件下進(jìn)行恢復(fù)，直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定。

7、后檢測：對照標(biāo)準(zhǔn)中的受損程度及其它方法進(jìn)行檢測結(jié)果評定。